“芯机遇、芯科技、芯高地” 2023信息技术应用创新专题研讨会在金义新区举行

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10月19日，以“芯”享机遇、“芯”向未来为主题的2023信息技术应用创新专题研讨会在金义新区举行，来自海内外的知名院士、专家学者、企业家代表及各界人士齐聚一堂，共商信创发展大计、共赢信创美好未来。市委书记朱重烈，工信部科技司原一级巡视员、电子科技委秘书长毕开春，工信部教育与考试中心副主任刘明亮，省经信厅副厅长熊伟威，赛迪工业和信息化研究院（集团）有限公司董事长管东升分别致辞。

中国工程院院士郭桂蓉，加拿大工程院院士、欧洲科学院院士、IEEE会士、海南大学学术副校长杨天若，北京航空航天大学教授、国家突出贡献专家张其善，龙芯中科技术股份有限公司董事长胡伟武，开源中国CEO徐勇，深圳华龙迅达信息技术股份有限公司CEO龙小昂，市领导李雄伟、章旭升等出席。金华金义新区管委会主任、金东区委书记黄国钧主持。

朱重烈代表市委市政府向莅临大会的学者嘉宾表示诚挚欢迎，向长期以来关心支持金华发展的各界人士表示衷心感谢。他说，近年来，金华大力发展信息技术应用创新产业，不断拓展数字时代竞合优势。当前和今后一个时期，金华将坚定扛起“根据实情、发挥优势、扬长补短、再创辉煌”时代使命，锚定“打造数实融合工业强市”目标，高站位推动信创产业发展，高能级打造信创产业平台，高水平优化信创产业生态，以数字经济引领产业转型升级，努力在新赛道上抢占先机、赢得主动、跑出精彩。

毕开春在致辞中表示，党和国家高度重视集成电路产业发展，工信部在集成电路领域作出重大部署，通过实施产业基础再造工程，取得了显著成效。本次研讨会对加快我国集成电路产业发展具有重大现实意义。希望金华把创新驱动稳增长摆在更加突出的位置，强化政策和制度赋能，加快产业科技创新，培育更多行业人才，加强产业链协同，努力推动信创产业实现质的有效提升和量的有效增长。

刘明亮在致辞中说，工信部教育与考试中心一直致力于推动信创人才的培养。金华是推动信创产业发展的重点区域，中心将与地方政府、企业深化沟通合作，推动各个环节有机衔接，共同探索构建信创产业人才培养、评价和产教融合的工作体系，为地方信创产业发展作出更大贡献。

熊伟威在致辞中说，金华坚持把龙芯产业园作为信创产业发展载体，聚合产业链上下游资源，构筑形成信创产业新生态，在全国的知名度和影响力不断扩大。希望金华继续坚定不移走创新发展之路，努力在重点领域信息技术应用创新上加强推广应用，为全省信创产业发展贡献更多力量。

管东升在致辞中表示，中国电子信息产业发展研究院作为工信部直属机构，致力于面向政府、企业、社会提供集成电路研究咨询、测评认证等服务。今后，研究院将继续发挥高端智库的人才和技术优势，准确把握信创产业发展新机遇，敏锐洞察生态圈重塑新趋势，充分挖掘潜在市场新价值，共同推动金华信创产业创新发展。

开幕式上，与会嘉宾共同见证2023年信创产业项目集中签约及浙江省信创人才考试中心揭牌仪式，并为2023“创芯中国”集成电路创新挑战赛获奖选手颁奖。在主论坛环节，郭桂蓉、杨天若、张其善、胡伟武、徐勇、龙小昂等学者嘉宾作报告或主旨演讲。

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