ST推出一款小尺寸、低功耗、高分辨率全局快门图像传感器

“意法半导体推出一款能够增强智能计算机视觉的全局快门图像传感器。当拍摄正在移动的对象或使用近红外光源补光时，全局快门图形传感器有助于捕捉无失真的图像。

新产品应用广泛，包括 AR/VR、个人机器人、工业机器人、无人机、条形码、生物识别、手势识别、嵌入式视觉和场景识别

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)，推出一款能够增强智能计算机视觉的全局快门图像传感器。当拍摄正在移动的对象或使用近红外光源补光时，全局快门图形传感器有助于捕捉无失真的图像。

意法半导体执行副总裁、影像产品部总经理 Alexandre Balmefezol 表示：“我们的新全局快门图像传感器分辨率很高，同时尺寸很小，适用于智能眼镜和 AR/VR 耳机等穿戴式设备，还是个人机器人、工业机器人以及智能家居设备的理想选择。所有这些应用都将从这款传感器的高性能、小尺寸、超低功耗和优化的成本中受益。”

新传感器尺寸较小，仅为 2.7 毫米 x 2.2 毫米，原始分辨率为 800 x 700 像素。低功耗意味着可以使用容量更小的电池，成像性能非常出色，对比度和图像清晰度都很高。

The sensor also offers event-like image streaming, making it ideal for eye-tracking and other motion-estimation use cases.

该传感器还提供类似事件的影像流功能，使其成为眼球追踪和其他运动估算用途的理想选择。

新全局快门图像传感器还具有创新的嵌入式功能，例如，本机背景删除功能可减少主机的图像后期处理工作量。新传感器还有“始终开启”的1mW 自主模式，即使在主机关闭时也能持续感知，从而节省电能。当检测到运动或场景变化时，系统就会自动唤醒。

意法半导体新图像传感器VD55G1的样片现已上市，预计于 2024 年 3 月开始量产。

意法半导体合作伙伴为传感器提供封装和嵌入VD55G1的模组，以满足各种应用和市场的需求。

技术详情：

VD55G1全局快门传感器完善了意法半导体的专业传感器产品阵容，利用该公司先进的半导体工艺实现了业界领先的2.16um像素尺寸、高灵敏度和低串扰。先进的半导体工艺结合像素架构创新技术，最大限度地减少了芯片顶部上的传感器像素阵列面积，同时最大限度地提高了芯片底部的数据处理能力和功能。

意法半导体的先进像素技术采用全深沟槽隔离(DTI)工艺，同时利用低寄生光灵敏度(PLS)、高量子效率(QE)和低噪声架构来优化性能。

新芯片通过I3C接口与主控制器通信，通信速度是上一代产品的十倍，并嵌入多重自动曝光、高帧率运行、灵活色调映射、多个环境切换等功能。

关于意法半导体

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM)，意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，让电源和能源管理更高效，让云连接的自主化设备应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和(在范围1和2内完全实现碳中和，在范围3内部分实现碳中和)。详情请浏览意法半导体公司网站：www.st.com。