英飞凌推出全新600 V CoolMOS 8 SJ MOSFET系列，适用于高成本效益的先进电源应用

“英飞凌科技股份公司推出600 V CoolMOS™ 8 高压超结（SJ）MOSFET产品系列。该系列器件结合了600 V CoolMOS™ 7 MOSFET系列的先进特性，是P7、PFD7、C7、CFD7、G7 和 S7产品系列的后续产品。全新超结MOSFET实现了具有高成本效益的硅基解决方案，丰富了英飞凌的宽带隙产品阵容。该系列产品配备集成式快速体二极管，适用于服务器和工业开关模式电源装置（SMPS）、电动汽车充电器、微型太阳能等广泛应用。

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出600 V CoolMOS™ 8 高压超结（SJ）MOSFET产品系列。该系列器件结合了600 V CoolMOS™ 7 MOSFET系列的先进特性，是P7、PFD7、C7、CFD7、G7 和 S7产品系列的后续产品。全新超结MOSFET实现了具有高成本效益的硅基解决方案，丰富了英飞凌的宽带隙产品阵容。该系列产品配备集成式快速体二极管，适用于服务器和工业开关模式电源装置（SMPS）、电动汽车充电器、微型太阳能等广泛应用。

600 V CoolMOS™ 8 600 V QDPAK TSC

这些元件采用SMD QDPAK、TOLL和ThinTOLL 8 x 8封装，不仅简化了设计，还降低了组装成本。在10 V电压下，600 V CoolMOS™ 8 SJ MOSFET的栅极电荷（Q_g）较CFD7降低了18%，较 P7降低了33%。在400 V电压下，该产品系列的输出电容C_OSS较CFD7和P7降低了50%，关断损耗（E_oss） 较CFD7和P7降低了 12%，反向恢复电荷（Q_rr）较CFD7降低了3%。此外，这些器件的反向恢复时间（t_rr）更短，热性能较上一代产品提高了14%至42%。

凭借这些特性，该系列器件能够在LLC和ZVS 相移全桥等软开关拓扑结构中实现高效率和高可靠性。它们在 PFC、TTF及其他硬开关拓扑中同样具有出色的性能水平。由于优化了R_DS(on)，这些半导体器件拥有更高的功率密度，能使采用硅基超级结（SJ）技术的产品降低到7 mΩ的个位数值。

供货情况

600 V CoolMOS™ 8 SJ MOSFET样品现已推出。了解更多信息，敬请访问www.infineon.com/coolmos8。

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约58,600名员工，在2023财年（截至9月30日）的营收约为163亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市（股票代码：IFX），在美国的OTCQX国际场外交易市场上市（股票代码：IFNNY）。
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英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自1995年10月在无锡建立第一家企业以来，英飞凌的业务取得非常迅速的增长，在中国拥有约3,000多名员工，已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链，并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。