OPPO Find X6系列更多详情曝光，后摄盖板现身

作为OPPO旗下市场定位最高的直板机型，Find X系列一直以来就凭借着在影像等方面的突出表现，受到了众多消费者的青睐。继此前有传言曝光了该系列后续产品Find X6系列的相关信息后，日前有消息源透露，该系列中的Find X6 Pro天玑版或将会用上马里亚纳X自研影像NPU芯片，并且疑似该系列机型的后摄模组盖板也已现身。

根据此次曝光的相关信息显示，Find X6 Pro天玑版此次尽管并未用上1英寸的大底CMOS，但有望由三枚索尼IMX890大底CMOS组成后置三摄模组，并可能会配备自研影像NPU芯片马里亚纳X。而日前现身的该系列机型后摄模组盖板则与此前曝光的渲染图高度一致，其中哈苏的logo位于中间，下方则是疑似潜望式长焦的方形开孔。

硬件配置上，据悉该系列中的Find X6或采用一块具备120Hz刷新率，最高2160Hz高频调光，以及1.5K分辨率的6.74英寸AMOLED屏幕，有望搭载骁龙8＋主控，提供4800mAh电池，并支持80W有线快充及30W无线快充。影像方面其所配备的可能是3200万像素的前摄，以及由5000万像素主摄＋5000万像素超广角＋5000万像素副摄组成的后置三摄模组。

如果现阶段关于Find X6系列新机的爆料信息属实，也就意味着其此次除了在外观与硬件配置方面的常规升级外，在影像端大概率将会迎来大幅的提升。但至于该系列机型的具体产品详情，则还有待OPPO方面后续进一步相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。

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