为了帮助开发人员构建人工智能（AI）驱动的传感器处理系统，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）发布了支持NVIDIA Holoscan 传感器处理平台的PolarFire® FPGA 以太网传感器桥接器...

品英Pickering公司，是用于电子测试和验证的模块化信号开关和仿真解决方案的全球领先供应商，于2024年11月宣布推出新一代单槽PXIe嵌入式控制器（型号43-920-002）――目前在PXI Express平台上最为紧凑且功能强大的3...

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出全新一代汽车多域融合系统级芯片（SoC）――R-Car X5系列，单个芯片可同时支持多个汽车功能域，包括高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载信息娱乐系统（IVI）以及网关应用在内...

株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了村田首款 “HCR/XRCGE_M_F系列”汽车用晶体谐振器（以下简称“本产品”），在-40～125°C的宽工作温度范围内实现了±40ppm频率偏差(1)的高精度。本产品已开始批量生产。

业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布，正式推出基于Arm® Cortex®-M33内核的GD32G5系列高性能微控制器。

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日宣布推出最新AURIX™ TC4x系列的首款产品AURIX™ TC4Dx微控制器（MCU）。AURIX™ TC4Dx基于28nm技术，可提供更强...

豪威集团，全球排名前列的先进数字成像、模拟、触屏和显示技术等半导体解决方案开发商，当日发布全新的OV0TA1B单色/红外CMOS图像传感器。这是首款也是唯一一款适用于3毫米模块Y尺寸以及小型笔记本电脑、网络摄像头和物联网设备的解决方案。这款...

全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗今日宣布，推出新一代高性能LED――OSCONIQ® C 3030。这款尖端LED系列专为严苛的户外及体育场照明环境而设计，兼具出色的发光强度与卓越的散热效能。其支持高达3A的驱动电流及最大9...

南芯科技（证券代码：688484）宣布推出全新高效同步双向升降压充电芯片 SC8808，可支持最高 80V 的充电电压，主要面向需求持续增长的储能市场，适用于锂离子电池、磷酸铁锂电池组等多种类储能电池。除了储能应用外，SC8808 还可用于...

智能按键和智能表面作为汽车智能化的重要部分，目前正处于快速发展阶段，电容式触摸按键凭借其操作便利性与小体积的优势，在汽车内饰表面的应用越来越广泛。对于空调控制面板、档位控制器、座椅扶手、门饰板、车顶控制器等多路开关的智能表面需要使用到较多的...