村田的 2GD Cat.M1/NB-IoT 连接模块结构紧凑，集成了通用集成电路卡 (iUICC)，可支持符合 SGP.32 标准的 iSIM 应用。在生产过程中，客户所需的 SIM 配置文件和 G+D 市场领先的 SIM 操作系统可闪存到...

米尔在2024年8月推出了基于新唐MA35D1芯片设计的嵌入式处理器模块MYC-LMA35核心板及开发板。MA35D1是集成2个Cortex-A35与1个Cortex-M4的异构微处理器芯片。核心板采用创新LGA 252PIN设计，原生17...

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向车载电动压缩机、HV加热器、工业设备用逆变器等应用，开发出符合汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101*1、1200V耐压、实现了业界超低损耗和超高短路耐受能力*2的第4代IGBT*3。

全球微电子工程公司Melexis宣布，推出突破性磁性技术Arcminaxis™，这一技术专为满足市场对经济实惠且高精度机器人关节位置感应解决方案需求的日益增长而设计。首款搭载Arcminaxis™技术的产品MLX90...

全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗 今日宣布，正式推出全新OSLON® UV 3535。这款创新型UV-C LED旨在满足市场对无汞、高效UV-C消毒及治疗解决方案日益增长的需求。该LED单芯片，发出波长为265nm的光，输出...

提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Texas Instruments的DLP5532PROJHBQ1EVM评估模块 (EVM)。此E...

近日，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，正式发布其全星系多频段高精度GNSS模组LG580P。该模组具备高精度、高稳定性、低功耗等特点，并支持20Hz RTK + Heading 更新频率，为智能机器人、精准农业、测量测绘、自...

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布，推出RA8E1和RA8E2微控制器（MCU）产品群，进一步扩展其业界卓越和广受欢迎的MCU系列。2023年推出的RA8系列MCU是首批采用Arm® Cortex®-M85处理器的MC...

英飞凌科技股份公司将推出TDM2354xD和TDM2354xT双相电源模块，具有出色的功率密度，适用于高性能AI数据中心。这些模块实现了真正的垂直功率传输（VPD），并提供了业界领先的电流密度1.6A/mm2。英飞凌在今年早些时候还推出了T...

深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations今日推出InnoMux™-2系列单级、独立调整多路输出离线式电源IC的新成员。新器件采用公司专有的PowiGaN™技术制造而成，是业界...